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Exclusivo: a ficha técnica da próxima geração da série Snapdragon 4 revela uma nova GPU Adreno e o processo de 4 nm da TSMC

Snapdragon 4 Gen 6 (gerado por IA)
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Snapdragon 4 Gen 6 (gerado por IA)
Uma ficha técnica vazada da Qualcomm detalha o SM4875 “Poros”, ainda não lançado, um chip da próxima geração da série Snapdragon 4 que conta com uma GPU da série Adreno 6, suporte a LPDDR5, Wi-Fi 6 e Bluetooth 6.0 opcionais, e o processo de 4 nm da TSMC. Embora a configuração da CPU Kryo permaneça inalterada, a conectividade aprimorada, o hardware de segurança e as entradas/saídas sugerem uma atualização substancial da plataforma antes de um possível lançamento em 2027.

Uma ficha técnica confidencial da Qualcomm obtida pelo NotebookCheck detalha o SM4875, de codinome Poros, um chip Snapdragon ainda não lançado que parece ser o sucessor do Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, de codinome Aldabra), lançado no início deste ano. O documento está datado de março de 2026 e contém as marcações internas de segredo comercial da Qualcomm.

CPU e GPU

O SM4875 mantém a mesma configuração de CPU Kryo que seu antecessor: dois núcleos de desempenho Kryo Gold (baseados no Cortex-A78) com 256 KB de cache L2 cada, além de seis núcleos de eficiência Kryo Silver (baseados no Cortex-A55) com 64 KB de cache L2 cada, todos compartilhando um cache L3 de 1 MB. Assim como o Snapdragon 4 Gen 5, ele é fabricado no processo de 4 nm da TSMC. No entanto, tudo ao redor da CPU recebeu uma atualização. A GPU passa da série Adreno 4 para a série Adreno 6, o que promete mais um salto no desempenho em relação ao já impressionante ganho de 77% do 4 Gen 5 em relação à geração anterior. O suporte à memória se expande, passando de apenas LPDDR4X para LPDDR5 de canal duplo a 3.200 MHz, com o LPDDR4X mantido como uma opção de menor custo para os fabricantes de equipamentos originais (OEMs).

Conectividade

A conectividade é configurável pelo fabricante (OEM), em vez de ser fixa. A ficha técnica do SM4875 lista quatro opções de chips complementares de WLAN abrangendo duas gerações: o WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) e o WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) se conectam via SLIMbus, a mesma interface utilizada pelo SM4850. Os modelos mais recentes, WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) e WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0), por sua vez, conectam-se por meio de uma nova interface PCIe Gen 3 de pista única, que parece existir especificamente para oferecer suporte a esses dois módulos, e não para armazenamento ou expansão geral. O Bluetooth 6.0 está disponível apenas por meio do WCN6450, e não como uma atualização para todo o chip. Nenhuma das quatro opções oferece suporte ao Wi-Fi 7; portanto, apesar da pista PCIe adicional, o SM4875 não consegue diminuir totalmente a diferença em relação ao Snapdragon 6 Gen 5, que sim oferece suporte ao Wi-Fi 7. Ainda assim, trata-se de uma atualização significativa em relação ao suporte exclusivo ao Wi-Fi 5 do Snapdragon 4 Gen 5.

Segurança e tamanho da embalagem

O hardware de segurança também foi atualizado, com autenticação de imagem ECC baseada em hardware, suporte a Widevine L1 e um Trust Management Engine atualizado para funções de raiz de confiança. O chip é fornecido em um pacote PSP917 maior (11,1 × 12,0 mm) em comparação com o PSP808 do SM4850, refletindo as entradas e saídas adicionais para PCIe e o maior número de GPIOs.

Janela de lançamento

A Qualcomm ainda não anunciou publicamente o SM4875, e seu preço e data de lançamento permanecem desconhecidos, embora possamos esperar o chip em algum momento do próximo ano. Assim como acontece com qualquer vazamento proveniente de um documento de engenharia pré-lançamento, o chip final comercializado poderá sofrer alterações em seus recursos ou especificações antes do lançamento.

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Bùi Giang, 2026-07-19 (Update: 2026-07-19)