Huawei anuncia tecnologia de fabricação de chips de 1,4 nm para competir com a TSMC

Neste ano, a SMIC, a principal fundição de fabricação de semicondutores da China, está mais do que alguns nós atrás da TSMC, da Samsung Foundry e da Intel. Essa diferença veio para ficar por um tempo, mas não por muito tempo. A Huawei anunciou que planeja competir com o nó de 1,4 nm da TSMC em 2031. Ela ainda estará uma geração ou mais atrasada, mas deve ser suficiente para manter o ecossistema tecnológico da China competitivo em relação aos seus homólogos ocidentais.

A Huawei planeja empregar o que chama de tecnologia de "dobragem lógica" para realizar essa façanha. A dobragem lógica aprimora a tecnologia de empilhamento 3D existente, empilhando dois chips um sobre o outro. Como resultado, obtém-se maior densidade de transistores na mesma área de matriz sem a necessidade de padronização menor, o que envolveria o uso de ferramentas EUV, algo que a China não tem, pelo menos no momento. A Huawei diz que a próxima geração do Kirin 2026 será um dos primeiros chips disponíveis comercialmente a empregar dobragem lógica.

No entanto, a China supostamente construiu uma máquina máquina EUV funcional com a ajuda de ex-engenheiros da ASML. Ela não está funcionando agora, mas deverá estar até 2031. Isso, combinado com os esforços existentes da Huawei para romper a barreira dos 2 nm com tecnologia como SAQP (quadruple pattering autoalinhado), deve permitir que a Huawei e a SMIC ultrapassem a barreira dos 5 nm, resultando em um silício ainda mais denso.

É interessante notar que a Huawei não abordou o elefante na sala: o resfriamento. Empilhar vários chips uns sobre os outros produzirá muito mais calor do que os designs convencionais. É claro que ainda é muito cedo para especular sobre a tecnologia em geral. A Huawei tem cinco anos para eliminar as ineficiências do processo e, no ritmo em que tem progredido, isso deve ser mais do que suficiente.