Kirin2026: a Huawei fala muito sobre o próximo SoC do carro-chefe Kirin com 41% de melhoria na eficiência energética

Pode-se argumentar que nenhuma empresa chinesa sofreu mais com as sanções dos EUA do que a Huawei. Quando os EUA impuseram as primeiras sanções à Huawei por meio da inclusão da empresa na Lista de Entidades em 2019, a Huawei era a segunda maior fabricante de smartphones do mundo, superando até mesmo a Apple. Naquela época, a Huawei também estava desenvolvendo seus próprios SoCs móveis HiSilicon Kirin.
Hoje, a Huawei não pode contratar a TSMC, a Intel ou a Samsung para fabricar novos chips Kirin em seus nós de ponta. A empresa conta com a fundição local chinesa Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).
Isso não impediu a Huawei de tentar, e a empresa está agora na vanguarda dos esforços chineses para alcançar a autossuficiência total Esforços chineses para alcançar a autossuficiência total em semicondutores. Para isso, a Huawei anunciou agora que, graças à sua nova filosofia de design de chip e à tecnologia LogicFolding, o SoC Kirin2026 alcançará um aumento maciço no desempenho e na eficiência energética.
HiSilicon Kirin2026
Espera-se que o HiSilicon Kirin2026 seja lançado no final deste ano. As projeções da Huawei afirmam que o Kirin2026 terá uma densidade de transistor de 238 Mtr/mm². Para referência, o Kirin 9030 Pro que alimenta o Huawei Mate 80 Pro Max tem uma densidade de transistores de 125 Mtr/mm2.
A Huawei também afirma que os núcleos de desempenho do Kirin2026, que poderiam ser chamados de Kirin 9050 quando forem lançados, terão um aumento de 12,7% na velocidade máxima do clock, além de uma melhoria de 41% na eficiência energética.
Em outras palavras, a Huawei está afirmando que o próximo SoC do carro-chefe Kirin alcançará grandes melhorias em termos de desempenho, economia de energia e custo. Essas são grandes promessas, especialmente quando consideramos que a Huawei também está perseguindo algumas metas importantes quando se trata de nós de processo.
Dito isso, mesmo com essas melhorias de desempenho e eficiência, os processadores móveis mais recentes, como o Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, Samsung Exynos 2600, MediaTek Dimensity 9500e Apple A19 Pro permanecerão fora do alcance do SoC Kirin2026 ou Kirin 9050. Os SoCs móveis da Qualcomm e similares usam nós avançados da TSMC e da Samsung, aos quais a Huawei atualmente não tem resposta.

Fonte(s)
Huawei via Tech Home on Xfonte da imagem do teaser: Rubaitul Azad on Unsplash
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