Não interprete o plano da SK hynix de investir 54,3 trilhões de won em uma fábrica como um alívio nos preços da memória RAM

O conselho da SK hynix aprovou, em 7 de agosto, aproximadamente 54,3 trilhões de won (~US$ 38,6 bilhões) para duas novas fábricas: 35,2 trilhões de won (~US$ 25 bilhões) para Yongin “Y2” e 19,1 trilhões de won (~US$ 13,6 bilhões) para Cheongju “M17”. A Y2 é uma fábrica de DRAM, a M17 uma de NAND, e ambos os valores referem-se apenas à construção; os equipamentos para a Y2 podem chegar a 120 trilhões de won (~US$ 85,2 bilhões), o que pode elevar o total para mais de 150 trilhões de won (~US$ 106,5 bilhões).

Para quem pesquisou recentemente os preços de um kit de 32 GB de DDR5 — cerca de US$ 600 neste mês, contra US$ 100 pelo mesmo kit há pouco tempo —, o instinto natural seria interpretar isso como o fim à vista. No entanto, as datas contam uma história totalmente diferente. A M17 inaugurará sua primeira sala limpa em dezembro de 2028 e a Y2 em junho de 2029, enquanto a Y2 nem mesmo iniciará as obras antes de julho de 2027. A inauguração de uma sala limpa dá início à instalação e qualificação dos equipamentos; não é o início das remessas. O marco muito mais próximo é o Y1, cuja conclusão está prevista para fevereiro de 2027, com a instalação dos equipamentos ocorrendo no segundo trimestre.

Uma frase específica no comunicado da SK hynix é ainda mais relevante do que o número apresentado no título. A gigante dos semicondutores afirma que construirá as fábricas de acordo com o cronograma principal, mas expandirá as salas limpas e instalará os equipamentos de forma sequencial, acompanhando as tendências da demanda, a fim de maximizar a eficiência do capital.

Em outras palavras, a empresa está construindo as instalações antecipadamente e adiando os gastos muito maiores com equipamentos até que a demanda seja confirmada. O Y1 está sendo dividido em seis salas limpas e deve atingir 360.000 wafers de DRAM por mês até o primeiro semestre de 2030.

O mix de produtos também não favorece os consumidores. A Y2 produzirá memória de alta largura de banda e outras DRAMs de próxima geração, e foi justamente a alocação para HBM que, desde o início, tirou a DDR5 comum das fábricas. Atualmente, a SK hynix destina cerca de 30% de sua capacidade de wafers de DRAM à HBM, e analistas esperam que essa participação se aproxime de 40% até 2027.

A própria visão da SK hynix é a informação mais clara aqui. A empresa se refere a isso como uma “transformação estrutural” e não como um superciclo temporário. Ela citou as projeções da Omdia de um crescimento anual de 19% para DRAM e NAND até 2030. O que isso significa é que a fornecedora está tratando os preços atuais como referência e se planejando de acordo com isso.