SK Hynix anuncia o lançamento da memória HBM3E de ~1TB/s para fins de IA de próxima geração

A unidade de Computação de Hiperescala e HPC da NVIDIA é responsável pelas preocupações da empresa em aprimorar aplicativos exigentes, desde "previsão do tempo e exploração de energia até dinâmica de fluidos computacional e ciências da vida", com sua tecnologia de IA. De acordo com o vice-presidente do grupo, Ian Buck, a empresa fará isso com a versão da SK Hynix do HBM3E (ou HBM3 estendido) da SK Hynix.

A nova atualização da iteração da "DRAM demais alta especificação Samsung develops industry's first GDDR7 DRAM with 1.5 TBps bandwidth para aplicativos de IA atualmente disponível" revelou-se capaz de processar dados de "até 1,15 terabytes" (TB, ou mais de 230 vídeos FHD de 5 GB de tamanho cada) por segundo, de acordo com a SK Hynix. Ele também vem com uma atualização de "10%" em termos de "dissipação de calor" (embora não tenha sido informado) graças à mais recente tecnologia de processo Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF).

O HBM3E da SK Hynix da SK Hynix também é classificado como compatível com versões anteriores, de modo que pode funcionar como uma atualização direta da RAM em um sistema com CPUs e GPUs que, até então, poderiam ter sido configuradas para usar o HBM3. A empresa projeta que poderá iniciar a produção em massa a partir do primeiro semestre de 2024 (1S2024), embora seu processo de amostragem para clientes como NVIDIA esteja atualmente em andamento.

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