SK Hynix apresenta chips de memória NAND TLC de 1 Tb e 321 camadas

A SK Hynix está exibindo os primeiros chips de memória Flash NAND TLC 4D de 1 Tb e 321 camadas no Flash Memory Summit (FMS) 2023 em Santa Clara, EUA, entre 8 e 10 de agosto. Esse tipo avançado de memória ainda está em desenvolvimento, mas a empresa sul-coreana estima que a produção em massa deve começar no primeiro semestre de 2025.

Os próximos chips 4D NAND de 321 camadas e 1 Tb da quinta geração trazem uma série de benefícios, incluindo um aumento de 59% na capacidade por chip único em relação aos atuais chips de 512 Gb de 238 camadaspois a SK Hynix continua a aperfeiçoar o processo de empilhamento de células. Para aproveitar totalmente os avançados chips de 1 Tb de 321 camadas, a SK Hynix já está desenvolvendo sua próxima geração de chips PCIe 6.0 e UFS 5.0, que serão voltadas principalmente para o setor de mercado de IA generativa generativa.

Com os chips de 512 Gb de 238 camadas sendo produzidos em capacidade total, a SK Hynix também está introduzindo novos chips PCIe 5.0 e UFS 4.0soluções empresariais de alto desempenho e alta capacidade otimizadas para cargas de trabalho de IA.

Ao lançar novas gerações de chips de memória NAND em uma cadência de 2 anos, a SK Hynix está buscando solidificar sua liderança tecnológica no espaço NAND e promete buscar a inovação para atender aos requisitos cada vez maiores da era da IA.

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