A SK Hynix inicia a produção em massa de memória NAND 4D de 238 camadas e, em breve, SSDs NVMe PCIe 5.0 20% mais rápidos

PCIe 5.0 SSDs NVMe já estão disponíveis em estoques um tanto limitados, prometendo dobrar as velocidades dos Modelos PCIe 4.0. A realidade é que o novo padrão exige resfriamento adicional e os chips de memória NAND existentes têm dificuldade para acompanhar a largura de banda do PCIe 5.0. Até mesmo a solução mais rápida disponível no momento, como a Crucial T700 atinge apenas 12,4 GB/s, o que ainda está um pouco distante das velocidades máximas teóricas de 14 GB/s. Essas limitações vêm principalmente dos próprios chips de memória, não dos controladores PCIe. Felizmente, os chips NAND 4D de 238 camadas da SK Hynix, que recentemente entraram em produção em massa, devem eliminar o gargalo em breve.

Os smartphones premium e os SSDs NVMe para consumidores logo se beneficiarão dos novos chips NAND 4D de 238 camadas, pois a empresa sul-coreana acaba de anunciar que o novo tipo de memória entrou em produção em massa no final de maio. A SK Hynix afirma que os modelos de 238 camadas são os menores chips NAND até o momento e têm uma eficiência de fabricação 34% maior do que os chips de 176 camadas da geração anterior. Os custos gerais de produção devem permanecer semelhantes, ao passo que os preços competitivos e a demanda projetada devem gerar melhores lucros no segundo semestre de 2023.

Cada novo chip com 238 camadas pode atingir velocidades de transferência de dados de 2,4 Gbps, o que se traduz em velocidades de leitura e gravação cerca de 20% maiores para soluções de armazenamento. Com esse aumento, os SSDs PCIe 5.0 NVMe poderão atingir 14 GB/s de forma mais consistente. A SK Hynix está atualmente testando a compatibilidade do produto com fabricantes globais de smartphones e a empresa começará a enviar os novos chips no início do segundo semestre de 2023.

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