Notebookcheck Logo

Telefone ASUS ROG 6: Teardown vídeo mostra tentativas de esfriar o Snapdragon 8 Plus Gen 1

O ROG Phone 6 possui internos com muita capacidade de refrigeração. (Fonte de imagem: WekiHome)
O ROG Phone 6 possui internos com muita capacidade de refrigeração. (Fonte de imagem: WekiHome)
A WekiHome compartilhou um vídeo de desmontagem do ROG Phone 6, um dos dois smartphones de jogos que a ASUS anunciou esta semana. Sem surpresas, a ASUS trabalhou duro para otimizar o resfriamento, com um grande sistema de resfriamento a vapor e muita pasta térmica.

WekiHomepublicou outro vídeo de demolição, tendo recentemente desmontou o Xiaomi 12S Ultra. Como discutimos ontem, WekiHomerevelou a escala da solução de resfriamento do Ultra, juntamente com seu enorme sensor de câmera Sony IMX989. Facultada como a primeira câmera de 1 polegada de quadro completo, a Sony IMX989 tem mais de 11 mm de espessura, o que explica a caixa substancial da câmera Xiaomi 12 Ultra.

Desta vez, WekiHomeficou preso no ASUS ROG Phone 6, um dos dois membros da série ROG Phone 6. Para referência, o ROG Phone 6 e o ROG Phone 6 Pro são separados por configurações de memória e um visor OLED de 2 polegadas voltado para trás, que o ROG Phone 6 não possui. Sem surpresa, a ASUS conecta as luzes RGB voltadas para trás da série ou o mostrador através de um cabo de fita, com outro que conecta o módulo NFC à placa-mãe.

Enquanto isso, WekiHomedestacou o sistema de bateria dupla do ROG Phone 6, que combina para fornecer uma capacidade de 6.000 mAh. Além disso, estas baterias sanduicham o Snapdragon 8 Plus Gen 1, acima do qual se encontra o AeroActive Cooler 6 quando conectado. Além disso, o ROG Phone 6 depende de uma placa-mãe empilhada, maximizando o espaço e permitindo que a ASUS inclua baterias de alta capacidade.

Previsivelmente, a ASUS embalou a série ROG Phone 6 com bastante cobre para ajudar a dissipar o calor das duas baterias, SoC e display. A propósito, WekiHomedescobriu uma quantidade significativa de pasta térmica entre a placa-mãe e um canal de resfriamento da câmara de vapor. Com efeito, a ASUS miniaturizou uma configuração de um laptop, com vários parafusos que prendem a placa-mãe contra a pasta térmica e o dissipador de calor. Você pode ler mais sobre o ROG Phone 6 e o ROG Phone 6 Pro em nosso artigo de lançamento.

Fonte(s)

Please share our article, every link counts!
> Análises e revisões de portáteis e celulares > Arquivo de notícias 2022 07 > Telefone ASUS ROG 6: Teardown vídeo mostra tentativas de esfriar o Snapdragon 8 Plus Gen 1
Alex Alderson, 2022-07- 8 (Update: 2022-07- 8)