Testes mostram que o Tensor G6 do Pixel 11 e o Tensor G5 do Pixel 10 ainda ficam atrás em termos de desempenho por watt

O analista chinês de hardware Geekerwan publicou o que parece ser o primeiro teste de eficiência energética tanto do Tensor G6 do Google quanto de seu antecessor, o Tensor G5, em uma postagem no Bilibili. Os chips são fabricados no processo de 3 nm da TSMC (N3E para o G5 e N3P para o G6). O teste traça um gráfico de desempenho em função do consumo de energia nas cargas de trabalho da CPU (Geekbench 6) e na GPU (Steel Nomad Light), e compara os resultados com os de vários chips concorrentes, incluindo o Kirin 9030 Pro da Huawei, que, segundo relatos, foi fabricado no processo N+3 da SMIC, um nó aproximadamente comparável ao N6 da TSMC.

Na curva de desempenho da CPU, o Tensor G6 acompanha de perto o Tensor G5, o Snapdragon 8 Gen 2 e o Kirin 9030 Pro em toda a faixa de potência baixa a média, atingindo um pico de aproximadamente 8.000 pontos perto de 11 W. Isso o deixa bem atrás da curva do Snapdragon 8 Elite, que atinge cerca de 10.100 pontos a 15 W, e ainda mais atrás dos pontos de dados do Apple A17 Pro e do A19 Pro, que apresentam pontuações mais altas com consumo de energia comparável ou inferior.

A curva da GPU mostra uma diferença semelhante. O resultado do Tensor G6 no teste Steel Nomad Light atinge um pico de cerca de 1.200 pontos a aproximadamente 6 W, novamente próximo às curvas do Tensor G5, as curvas do Snapdragon 8 Gen 2 e do Kirin 9030 Pro, enquanto o Snapdragon 8 Elite atinge cerca de 2.550 pontos próximo a 9,5 W e os chips da Apple apresentam pontuações muito mais altas.

O Geekerwan resumiu os resultados colocando a eficiência da CPU do Tensor G6 aproximadamente em linha com a do Snapdragon 8 Gen 3 e a eficiência de sua GPU mais próxima da do Snapdragon 8 Gen 2. Isso o coloca alguns anos atrás dos atuais chips emblemáticos da Qualcomm e da Apple. É notável a quase paridade do Kirin 9030 Pro em termos de eficiência com o Tensor G5, considerando que ele utiliza um processo mais antigo e menos denso do que os chips de 3 nm com os quais é comparado.