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A Xiaomi apresenta o mini PC AI Cube com três chips Xring e desempenho de 150 W

O CEO da Xiaomi confirma o protótipo do AI Cube com três chips Xring para cargas de trabalho de IA locais.
ⓘ Lei Jun on Weibo, edited
O CEO da Xiaomi confirma o protótipo do AI Cube com três chips Xring para cargas de trabalho de IA locais.
A Xiaomi revelou o protótipo de engenharia AI Cube, um mini-PC que combina seus chips Xring O3, O100 e D100 para a implantação local de modelos de IA. O sistema suporta modelos de 120 bilhões e 3 bilhões e pode oferecer desempenho de até 150 W.

A Xiaomi apresentou o AI Cube, um protótipo de engenharia de um mini-PC projetado para executar modelos de IA localmente. Ele foi revelado na conferência de tecnologia de chips Xring da empresa, realizada em 24 de agosto.

O AI Cube utiliza os chips Xring O3, O100 e D100 para cargas de trabalho locais de IA e oferece até 150 W de potência sustentada. Ao contrário dos sistemas Ryzen AI Max+ 395 que já abordamos, ele utiliza chips separados para tarefas de computação e de IA. 

O Xring O3 é o processador principal e fará sua estreia no Xiaomi 18 Fold. Ele possui uma CPU de 10 núcleos, uma GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos e uma NPU de 200 TOPS para cargas de trabalho de IA. A Xiaomi afirma ainda que o chip é compatível com seus modelos de IA no dispositivo MiMo.

Para cargas de trabalho de IA que exigem alta largura de banda, o Xring O100 utiliza embalagem empilhada em nível de wafer 3D de 6 nm e possui 28.672 linhas de dados efetivas. A Xiaomi afirma que ele pode atingir até 1,22 TB/s de largura de banda de computação próxima à memória.

O Xring D100 foi projetado para cargas de trabalho de IA de alto desempenho e direção inteligente. Ele utiliza um processo de 3 nm e possui uma CPU de 20 núcleos e uma NPU de 16 núcleos. O chip suporta até 160 GB de memória unificada e pode implantar localmente modelos com até 200 bilhões de parâmetros.

Protótipo do Xiaomi AI Cube com os chips Xring O3, O100 e D100 (tradução automática)

Sistemas compactos de IA, como o DGX Spark da NVIDIA (disponível na Amazon) e o Ascent GX10 da Asus, também oferecem 128 GB de memória unificada e suportam modelos locais com até 200 bilhões de parâmetros. O protótipo da Xiaomi segue um caminho diferente, combinando três de seus próprios chips Xring em um único sistema.

O mini-PC também possui um design de chassi incomum. Seu invólucro utiliza moldagem monobloco de alumínio aeroespacial com 33.874 perfurações de precisão feitas por CNC. Para uso local de IA, a Xiaomi afirma que o protótipo pode implantar modelos de grande porte de 120 bilhões e 3 bilhões e alternar entre sistemas rápidos e lentos.

Os materiais do evento da Xiaomi indicam que o O100 e o D100 têm lançamento comercial previsto para 2027. A empresa ainda não anunciou uma data de lançamento nem o preço do AI Cube.

Protótipo do Xiaomi AI Cube anunciado por Lei Jun (tradução automática)
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Protótipo do Xiaomi AI Cube anunciado por Lei Jun (tradução automática)
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Shahadat Ali, 2026-08-25 (Update: 2026-08-25)