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Amkor transfere fábrica de embalagem de chips de US$ 2 bilhões para uma unidade maior em Peoria para reforçar a segurança de semicondutores nos EUA até 2028

Na foto: Instalações da Amkor em Peoria (Fonte da imagem: Amkor)
Na foto: Instalações da Amkor em Peoria (Fonte da imagem: Amkor)
A Amkor transferiu sua instalação de embalagem avançada planejada para um local de 104 acres em Peoria, Arizona, dobrando a área do plano original. Apoiado por US$ 407 milhões em financiamento do CHIPS Act, o projeto de US$ 2 bilhões visa criar 2.000 empregos e fortalecer a cadeia de suprimentos de semicondutores dos EUA quando a produção começar em 2028.

A Amkor recentemente revisou o local de sua nova instalação de testes e embalagens avançadas para um terreno de 104 acres no Peoria Innovation Core, ao norte de Peoria, Arizona. O Conselho Municipal de Peoria aprovou a troca de terras há poucos dias, em 29 de agosto, substituindo a parcela Vistancia de 56 acres designada anteriormente. A construção está programada para começar em alguns dias, com a produção prevista para o início de 2028. A empresa afirma que o investimento totalizará US$ 2 bilhões, com aproximadamente 2.000 empregos a serem criados.

Os líderes da cidade consideram a mudança como um "marco histórico" que fortalece a cadeia de suprimentos de semicondutores dos EUA. A Amkor afirma que o local maior permite maior flexibilidade para atender à crescente demanda dos clientes. A empresa também opera na Grande Phoenix desde 1984 e planeja dar suporte a clientes dos setores de computação, comunicações e automotivo a partir da nova fábrica.

A nova fábrica tem o objetivo de combater os problemas atuais na cadeia de suprimentos de semicondutores. A montagem, os testes e a embalagem estão concentrados em Taiwan e na Coreia do Sul, resultando em gargalos que restringiram a produção de chips de IA, como o Nvidia H100. As instalações de Peoria darão suporte a plataformas de empacotamento de alto desempenho, como CoWoS e InFO da TSMC, usadas em GPUs de data center, e, embora não confirmado, o silício Apple. A TSMC assinou um memorando de entendimento para encaminhar a embalagem de suas fábricas em Phoenix para a Amkor, reduzindo o tempo de resposta.

O projeto conta com o apoio de US$ 407 milhões da Lei CHIPS, além de créditos fiscais federais, o que o posiciona como um dos mais ambiciosos esforços de embalagem terceirizada em solo americano, com o objetivo de manter os EUA competitivos em sistemas de várias matrizes. Ao mesmo tempo, o déficit nacional de talentos na área de semicondutores, de aproximadamente 70.000 a 90.000 trabalhadores, pode ser um problema para a nova fábrica, já que a automação, por si só, não é capaz de preencher totalmente essa lacuna. A Amkor planeja coordenar com a TSMC e outros participantes do Arizona para criar um ecossistema.

No entanto, não espere um alívio imediato para a escassez de servidores de IA. A capacidade de empacotamento nos próximos anos ainda dependerá do empacotamento asiático, e o impacto nos EUA só começará quando Peoria entrar em operação no início de 2028. Os principais marcos a serem observados incluem: abertura de terra e progresso inicial da construção, instalação de ferramentas, rampas de contratação e treinamento, localização de fornecedores e metas iniciais de capacidade.

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Nathan Ali, 2025-09- 4 (Update: 2025-09- 4)