Atualização da DDR6: Apesar da crise da DRAM, os principais fabricantes iniciam o desenvolvimento da DDR6

Parece que a atual crise da DRAM não forçou os principais fabricantes a adiar seus planos para os módulos de memória da próxima geração. Um novo relatório afirma que o desenvolvimento inicial da memória DDR6 já começou, embora as informações sobre as especificações não estejam completas. Por enquanto, a DDR6 ainda está a alguns anos de distância, mas quanto mais cara ela será em relação à DDR5, só o tempo dirá.

O relatório da publicação coreana The Elec, citando várias fontes do setor de substratos, afirma que a Samsung, a SK Hynix e a Micron solicitaram aos fabricantes de substratos que avançassem com o desenvolvimento da DDR6. Ele também afirma que esses fabricantes têm apenas informações parciais, pois o padrão, incluindo a espessura, para DDR6 ainda não foi finalizado pelo Joint Electronic Devices Engineering Council (JEDEC).

Por enquanto, os fabricantes de substratos receberam informações sobre a espessura da memória, a estrutura de empilhamento e a fiação. Com isso, espera-se que eles desenvolvam amostras de teste antes do início da produção em massa. O relatório também cita um funcionário do setor de substratos e diz que o desenvolvimento conjunto normalmente começa dois anos antes do lançamento do produto, o que sugere que os módulos DDR6 estarão disponíveis para o público no mínimo em 2028.

Espera-se que a DDR6 traga um aumento significativo de velocidade em relação à DDR5. Espera-se que ela atinja até 17,6 Gbps, enquanto a DDR5 é classificada para até 9,6 Gbps. Esse ganho de desempenho provavelmente virá acompanhado de uma diferença de preço igualmente alta, assim como aconteceu com a DDR5 em relação à DDR4. Espera-se que, até 2028-2029, a atual crise da DRAM tenha se resolvido e os preços da memória que dispararam no último ano tenham se normalizado.