China desenvolve com sucesso protótipo de máquina EUV

Um relatório da Reuters https://www.reuters.com/world/china/how-china-built-its-manhattan-project-rival-west-ai-chips-2025-12-17/afirma que a China desenvolveu com sucesso uma máquina de litografia EUV (Extreme Ultraviolet) em um laboratório em Shenzhen, com a ajuda de vários ex-engenheiros da ASML. Esse desenvolvimento confirma rumores anteriores e marca um avanço significativo na capacidade de fabricação de chips da China, potencialmente permitindo que as fundições chinesas, como a SMIC, produzam chips avançados que poderiam competir com os da TSMC, Intel e Samsung. Dizia-se que o empreendimento era secreto, com os ex-engenheiros operando sob pseudônimos.

Entretanto, a máquina EUV ainda não é capaz de produzir chips. Espera-se que ela esteja totalmente funcional em 2028 ou, possivelmente, em 2030. A essa altura, é provável que os concorrentes já tenham feito a transição para o EUV de alto NA, a tecnologia de litografia de próxima geração desenvolvida pela ASML. Além disso, o aumento da produção será um desafio porque a China precisará fabricar tudo internamente devido à falta de suporte oficial da ASML. Além disso, ela precisa adquirir peças de segunda mão de vários fornecedores, como a Nikon e a Canon.

Até agora, a China tinha que contar com máquinas DUV (Deep Ultraviolet) de última geração - as únicas que podem ser adquiridas legalmente da ASML. O nó N+3 da SMIC levou a DUV muito além de seus limites ao fabricar chips de 5 nm, como o Kirin 9030. Uma patente posterior discutiu a possibilidade de levar a tecnologia para 2 nm. Com o recente avanço do EUV, ele provavelmente não será necessário devido à complexidade e aos rendimentos abismais.