Galaxy Série S26: O Exynos 2600 deve receber uma solução de resfriamento melhor
A Samsung deve equipar alguns ou todos os seus telefones da série Galaxy S26 com o SoC Exynos 2600. Os chips Exynos provaram ser mais difíceis de resfriar, mas parece que a empresa encontrou uma solução e ela vem na forma de um "bloco de passagem de calor" (HPB). Se o resultado for um SoC mais frio, a Samsung estará mais disposta a equipar todos os seus futuros telefones principais com seu processador interno.
De acordo com um relatório da ET News (tradução automática), a Samsung está planejando adicionar um HPB ao chip Exynos 2600 que funciona como um dissipador de calor e dissipa o calor com mais eficiência. Teoricamente, isso faria com que o SoC conseguisse atingir velocidades de clock mais altas e mantê-las por mais tempo, dependendo da quantidade de calor que o HPB consegue dissipar. De acordo com a imagem compartilhada pela publicação, o design atual tem a DRAM na parte superior do chip Exynos. Com o novo design, a HPB ficará ao lado da DRAM, na parte superior do chip, o que resultará em uma melhor dissipação de calor.
O relatório acrescenta que a empresa está avaliando o desempenho dessa nova configuração e, se os resultados forem positivos, isso poderá levar a um uso mais amplo do processador Exynos. Até agora, o desempenho e a dissipação de calor têm sido as deficiências do chip da Samsung, o que o impediu de competir com os chips Snapdragon e Dimensity de primeira linha.
Quanto à série Galaxy S26, se o relatório for preciso, a adição de um componente extra ao processo de produção pode levar a custos mais altos. Isso poderia levar a um preço relativamente mais alto para a série Galaxy S26. Entretanto, embora o Exynos 2600 tenha aparecido em aparecendo em benchmarks e vazamentos, não está claro neste momento se a Samsung realmente manterá o SoC para sua próxima geração de telefones da série Galaxy S.
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