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Há rumores de que a CPU do smartphone MediaTek Dimensity 9600 Pro pode chegar a 5 GHz e oferecer desempenho em nível de desktop

Desempenho em nível de desktop graças ao processo de fabricação N2P da TSMC
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Desempenho em nível de desktop graças ao processo de fabricação N2P da TSMC
O aumento das frequências seria possível por meio da fabricação N2P da TSMC. Ainda assim, mesmo com os nós mais eficientes, os chips Dimensity 9600 Pro aparentemente estão superaquecendo e exigem um resfriamento mais complexo.

De acordo com os últimos rumores vindos da China, a MediaTek pode estar preparando diferentes versões para o processador Dimensity 9600 para smartphones. Além da versão padrão com um núcleo de alto desempenho, a produtora de chips taiwanesa está agora considerando a introdução de uma versão Pro com dois "super núcleos" que, segundo se diz, oferece desempenho de PC de mesa. Esse modelo avançado seria compatível com o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro da Qualcomm. No entanto, a MediaTek precisa primeiro descobrir uma solução de resfriamento eficiente que se encaixe em smartphones comuns.

O vazamento vem da conta da Digital Chat Station nos fóruns Weibo e revela que os dois núcleos de alto desempenho incluídos no chip Dimensity 9600 Pro poderiam aumentar para 5 GHz. Isso provavelmente é possível graças à tecnologia TSMC N2P da TSMC que a MediaTek deverá usar.

No entanto, o chip aparentemente está superaquecendo em testes preliminares, de modo que a MediaTek pode instruir os fabricantes de smartphones a incluir sistemas de resfriamento mais sofisticados que combinem câmaras de vapor com líquidos ou até mesmo ventiladores ativos. Sem o resfriamento adequado, o chip Pro pode acabar sendo reduzido para apenas 4 GHz.

Conforme relatado anteriormente pela WCCFTech, o Dimensity 9600 Pro apresentaria um cluster de CPU ARM 2+3+3. A versão não Pro apresentaria um único "super núcleo" com frequências de aumento reduzidas. Ainda não se sabe se a versão Pro pode acabar sendo usada em consoles portáteisem vez de smartphones comuns, desde que o resfriamento necessário seja muito volumoso.

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Bogdan Solca, 2026-04- 8 (Update: 2026-04- 8)