O AMD Zen 7 CCD deve chegar com o nó A14 de última geração da TSMC

Embora o Zen 6 ainda não tenha vindo à tona, os vazamentos já começaram a falar sobre seu sucessor: Zen 7. A Lei de Moore está morta previu que previu que ele apareceria pela primeira vez em 2027-28 com as novas CPUs Epyc com o codinome Florence, com uma SKU de alta especificação com incríveis 288 núcleos físicos.

O ideal é que as CPUs Zen 8 para consumidores sejam lançadas um ano depois. A agência de notícias taiwanesa Commercial Times confirmou tacitamente mais uma especificação do Zen 7 prevista por Tom. Para começar, ele afirma que um CCD Zen 7 pode suportar até 16 núcleos e 224 MB de cache L3 com um mosaico de cache V 3D.

A AMD planeja usar o nó A14 da TSMC para seu CCD Zen 7, codinome Grimlock. Ao contrário do Intel 18A e dos nós mais recentes, o TSMC A14 não suportará o fornecimento de energia na parte traseira. Espera-se que essa atualização chegue em uma revisão de nó subsequente. Os detalhes exatos sobre como o 14A melhora os nós da geração atual, como o N2 e o N2X, não estão claros. O Zen 7 também aproveitará a tecnologia de ponta, como o FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging), para permitir uma operação mais eficiente.

Se isso for verdade, ele será um dos primeiros grandes players a fabricar seus chips de ponta na TSMC A14, juntando-se a empresas como a Apple e, provavelmente, a Qualcomm. No entanto, nem todas as peças do Zen 7 podem ser fabricadas no 14A ou, por falar nisso, nem mesmo na TSMC. Jukan, um analista sul-coreano, dá a entender que A Samsung Foundry recebeu alguns pedidos da AMD, provavelmente para CPUs de laptop.

Portanto, seria razoável supor que alguns componentes não críticos, como o IO die e o Infinity Fabric, poderiam ser fabricados nas linhas de produção da Samsung. Os wafers A14 não serão baratos, e a AMD definitivamente buscará maneiras de manter os custos gerais baixos, para não correr o risco de ser prejudicada pelos produtos 14A da Intel.