O chipset Xring O3, carro-chefe da Xiaomi, deve ser lançado em breve, mas há um porém
Setembro promete ser um mês significativo para os chips de smartphones. A Apple, a MediaTek e a Qualcomm têm programado a apresentação de seus chipsets de última geração, e novas informações indicam que a Xiaomi poderia estar se preparando para seguir o mesmo caminho com seu Xring O3.
Conforme divulgado pelo executivo da empresa, Lu Weibing, a Xiaomi está se preparando para um grande evento de lançamento na China no próximo mês. Conforme amplamente divulgado, espera-se que a série Xiaomi 18 seja lançada nesse evento, equipada com o futuro chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro da Qualcomm. Rumores sugerem que o Xring O3 também poderia ser lançado nesse evento, embora não fosse surpreendente se o chipset tivesse sua própria apresentação em uma data diferente.
De acordo com o site Experience More, o Xring O3 está previsto para um lançamento iminente, com o desenvolvimento e os testes já concluídos. O informante, no entanto, afirma que o Xring não será fabricado em um nó de 2 nm, como seus concorrentes da Apple, Qualcomm e MediaTek. Mais interessante ainda, alega-se que o chipset também não será fabricado no nó N3P da TSMC — que sustenta o Snapdragon 8 Elite Gen 5 e os chipsets dos modelos-chefe da geração atual. Isso efetivamente o limita ao mesmo processo N3E no qual o Xring O1 foi fabricado.
Se tudo isso for verdade, é improvável que o Xring O3 ofereça uma melhoria qualitativa em relação ao Xring O1 que o precedeu. Supostamente, no entanto, o chipset foi projetado para ser comparado ao Apple A19 Pro, o que o tornaria um pouco menos potente do que a iminente leva de SoCs de ponta, mas ainda assim uma melhoria sólida em relação ao seu antecessor e muito mais capaz do que um chipset como o Tensor G6 do Google.
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