Xring O3: Revelados mais detalhes sobre o chipset de última geração da Xiaomi
A Xiaomi lançou seu primeiro SoC de fabricação própria verdadeiramente premium, Xring O1, no ano passado, com o chipset passando a equipar dispositivos como o Xiaomi Pad 7 Ultra (leia nossa análise aqui) e Xiaomi 15S Pro. A Xiaomi vem trabalhando em um sucessor direto para ser lançado este ano, e mais informações sobre ele já vieram à tona.
Tudo indica que o sucessor do Xring O1 do ano passado será comercializado como Xring O3. Tecnicamente, esse chipset rivalizará com o Snapdragon 8 Elite Gen 5 , mas provavelmente será lançado pouco antes da estreia do sucessor da Qualcomm para esse chipset ainda este ano e, como tal, poderá ser comparado ao SoC mais recente.
Infelizmente, o Xring O3 será fabricado no processo de 3 nm da TSMC, o mesmo que sustenta o Snapdragon 8 Elite Gen 5. O chipset carro-chefe de última geração da Qualcomm, que deverá ser chamado de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, no entanto, será fabricado no nó N2 de 2 nm da TSMC. O mesmo se aplica à oferta da MediaTek também, garantindo efetivamente que o Xring O3 esteja uma geração atrás nesse aspecto.
Independentemente disso, espera-se que o chipset da Xiaomi chegue com ganhos significativos de eficiência em comparação com o já impressionante Xring O1, ao mesmo tempo em que oferece melhor desempenho geral, particularmente na faixa de frequência média a baixa.
Por fim, conforme revelado em um relatório anterior, o Xring O3 terá uma adoção mais ampla do que o Xring O1, com a Xiaomi prevendo o uso do chipset em mais dispositivos móveis, além de possivelmente equipá-lo em seus futuros veículos elétricos. Assim como seu antecessor, é improvável que o Xring O3 seja utilizado em dispositivos destinados ao mercado global — embora se espere que isso mude nas gerações futuras. Um lançamento em agosto parece ser o mais provável.
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