O próximo chip emblemático da Qualcomm já está sendo vendido online antes mesmo de ter sido anunciado

Um vendedor sediado em Shenzhen anunciou um chip identificado como Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975-100-BC) no Xianyu, o maior mercado de produtos usados da China, antes que o anúncio fosse retirado. O vendedor descreveu-o como uma amostra de engenharia dessoldada, retirada de uma placa de teste, e a listou a um preço provisório de 300 CNY (aproximadamente US$ 42), sendo o preço real negociável. O produto foi comercializado para reparos e retrabalho de chips, com alegações de estoque em grande quantidade.

A designação SM8975 corresponde ao modelo cujo tamanho do chip já havíamos divulgado e descrito detalhadamente antes da confirmação oficial. Desde então, a Qualcomm deu a indicação mais clara até o momento de que esta geração abrange mais de um chip emblemático, exibindo brevemente dois chips da marca Snapdragon 8 Elite lado a lado em um teaser do Snapdragon Summit, antes do início do evento, em 22 de setembro.

O chip está marcado a laser com “SM8975-100-BC”, o que indica a primeira revisão da amostra de engenharia (ES) do chip LPDDR5X. Cada um dos dois chips possui seu próprio código de lote: FC5528M5 em um e FX602R8T no outro.

Os códigos de lote em chips embalados normalmente codificam a fábrica, o local de montagem e a data de embalagem. Ao analisar o primeiro código, o F identifica a TSMC como a fábrica, provavelmente utilizando o nó N2P; o C indica a unidade da Amkor na Coreia; o 5 representa o ano de 2025; e o 52 indica a semana de trabalho 52, situando a data de embalagem por volta do final de dezembro de 2025. O segundo código segue a mesma estrutura: F representa a TSMC; X identifica a unidade da Amkor no Japão; 6 indica 2026; e 02 indica a semana de trabalho 2, situando a data de embalagem dessa unidade no início de janeiro de 2026. Os caracteres restantes em cada código são números de série do lote.

Em conjunto, as duas datas sugerem que a Qualcomm já dispunha de chips de teste funcionais no final de dezembro de 2025, com unidades embaladas em duas unidades da Amkor com um intervalo de aproximadamente duas semanas. De acordo com as informações que obtivemos, as unidades de amostra foram disponibilizadas aos fabricantes de equipamentos originais (OEMs) a partir de 3 de fevereiro de 2026.

As fotos também oferecem a primeira visão real do que parece ser a resposta da Qualcomm ao “Heat Pass Block” da Samsung no Exynos 2600: um dissipador de calor interno localizado entre o chip e a tampa do pacote. A versão da Qualcomm, às vezes chamada de “Heat Slug Sheet”, parece visivelmente menor nessas imagens do que a versão do Exynos 2600 mostrada em uma imagem do pacote divulgada pelo Kurnal.

A diferença de tamanho provavelmente se deve ao tipo de encapsulamento da memória. O Exynos 2600 da Samsung utiliza um pacote FBGA menor, com 563 bolas, para a LPDDR5X. O chip da Qualcomm precisa oferecer suporte tanto à LPDDR6 quanto à LPDDR5X, o que o leva a utilizar um pacote FBGA maior, de 1.295 bolas, para a LPDDR6, e um pacote FBGA de 496 bolas para a LPDDR5X; ambos deixam menos espaço físico no pacote para o dissipador de calor.

Nada disso foi confirmado pela Qualcomm. A origem do chip, sua funcionalidade e até mesmo a precisão das marcações no chip baseiam-se inteiramente em um anúncio anônimo de segunda mão que já não existe. A decodificação do código de lote baseia-se em informações que obtivemos, mas que não pudemos verificar de forma independente por meio de documentação pública.