Os gigantes da indústria de semicondutores e as principais empresas de software criam o consórcio Universal Chiplet Interconnect Express

Os principais fabricantes de processadores, tais como AMD, Braço, Intel, Qualcomm, Samsungbem como TSMC e o Grupo ASE, juntamente com gigantes como Nuvem Google, Meta e Microsoft estão estabelecendo o consórcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) para facilitar a criação de um ecossistema de chipslets e acelerar a adoção de futuras tecnologias de chipslets. O consórcio que representa diversos segmentos de mercado atenderá às solicitações dos clientes para uma integração mais customizável em nível de pacote, conectando a melhor interconexão die-to-die da classe e protocolos de um ecossistema interoperável e de múltiplos fornecedores.

As empresas fundadoras ratificaram a primeira versão das especificações da UCIe como um padrão industrial aberto desenvolvido para estabelecer uma interconexão ubíqua em nível de pacote. A folha de especificações UCIe 1.0 cobre a camada física die-to-die I/O, os protocolos die-to-die e a pilha de software que alavancam o bem estabelecido PCI Express (PCIe) e Link Express Compute (CXL) padrões industriais. Como foi apontado pela Anandtech, esta versão inicial da UCIe vem da Intel, que está doando a especificação por atacado para o consórcio. Não é nada surpreendente, considerando que a Intel tem sido responsável pelo desenvolvimento inicial de várias tecnologias de interconexão aberta de alto perfil, como USB, PCIe e Thunderbolt 3 durante as duas últimas décadas. Como tal, a UCIe 1.0 é na verdade baseada nos projetos de barramento de interface avançada da Intel.

Após a incorporação da nova organização da indústria UCIe no final deste ano, as empresas membros começarão a trabalhar na próxima geração da tecnologia UCIe, incluindo a definição do fator de forma do chiplet, gerenciamento, segurança aprimorada e outros protocolos essenciais.

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