O Xiaomi 18 Fold deve estrear a nova memória LPDDR6 da CXMT

Por meio de sua nova conta no Weibo, a CXMT confirmou oficialmente que sua memória LPDDR6 entrou em produção em massa, e poderemos vê-la em ação dentro de algumas semanas. A fabricante chinesa de memórias afirmou que o futuro Xiaomi 18 Fold será lançado com seus módulos de memória LPDDR6, juntamente com o SoC Xring O3, quando o aparelho dobrável for lançado em setembro.

O fundador da Xiaomi, Lei Jun, confirmou posteriormente a parceria por meio de sua própria conta no Weibo. No entanto, esse não será o único dispositivo, pois também se espera que o Xiaomi Pad 9 Pro Max seja lançado com a mesma combinação de SoC e módulo de memória. A Xiaomi revelou o processador Xring O3 no início desta semana como seu carro-chefe da geração atual.

Um vazamento anterior indicava que o Xiaomi 18 Fold deve ser lançado com uma bateria de 6.000 mAh e carregamento sem fio, uma câmera traseira principal de 200 MP e uma tela de 7,6 polegadas. Outras especificações provavelmente serão divulgadas nas próximas semanas. 

O Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 da Qualcomm também deve ser lançado com memória LPDDR6, mas provavelmente utilizará soluções da SK Hynix, Samsung ou Micron. O Xring O3 é fabricado no processo de 3 nm da TSMC, ficando um nó atrás da concorrência, que, segundo se diz, utiliza o nó N2P da TSMC.

A LPDDR6 sucede a LPDDR5/LPDDR5X com largura de banda de memória substancialmente maior e eficiência aprimorada. A implementação da CXMT opera a 10.667 MT/s com o Xring O3 e pode atingir até 12.800 MT/s, enquanto o próprio padrão LPDDR6 suporta velocidades de até 14.400 MT/s. Sua interface mais ampla de 24 bits também aumenta a taxa de transferência em comparação com o LPDDR5X, tornando-o particularmente útil para cargas de trabalho que exigem grande largura de banda, como IA no dispositivo e gráficos integrados.