A atualização do sistema de resfriamento do PS6 poderia resolver o problema mais incômodo do PS5

Espera-se que, com o PS6, a Sony traga melhorias significativas de desempenho, assim como fez com o PS5 em relação ao PS4. Com um hardware mais potente no coração do PS6, mantê-lo resfriado será um desafio ainda maior. No caso do PS5, a Sony optou por utilizar metal líquido como interface térmica, mas uma nova patente sugere que o PS6 adotará uma abordagem diferente.

Identificada no site da Organização Mundial da Propriedade Intelectual (OMPI) (via Spaziogames), uma patente da Sony datada de 26 de janeiro de 2026 mostra um sistema de resfriamento para o que se espera que seja o PS6. Trata-se de um conjunto de tubos de calor e dissipadores de calor posicionados de tal forma que, independentemente da orientação do console, o resfriamento permanecerá o mesmo. O líquido, provavelmente água, permanecerá dentro do circuito e continuará a dissipar o calor do processador, independentemente da orientação do console.

Como sabemos, o PS5 possui uma orientação recomendada, que é colocá-lo na horizontal. Quando colocada na vertical, o metal líquido pode vazar com o tempo e causar problemas de superaquecimento. O metal líquido vazado também poderia causar curtos-circuitos caso entre em contato com outros componentes. Com o PS5 Pro e os modelos atualizados subsequentes do PS5, a Sony adicionou ranhuras à área da APU para manter o metal líquido no lugar.

A estrutura do tubo de calor e do dissipador de calor não é muito diferente do resfriamento tradicional de PCs. Isso poderia proporcionar ao PS6 um melhor desempenho térmico durante longas sessões de jogo e, por sua vez, prolongar a vida útil do console.

É importante observar que as patentes nem sempre chegam a ser incorporadas ao produto final. Além disso, os desenhos das patentes mostram um console PS5, mas um console atualizado nesta fase do ciclo de vida seria inesperado.