AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475
O AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 é um processador móvel rápido da família Gorgon Point que foi lançado em janeiro de 2026. A APU integra 12 núcleos de processador com 2 - 5,3 GHz, uma placa de vídeo RDNA3+ de 16 CU e um poderoso 60 TOPS XDNA 2 Neural Engine (aceleração de IA). Em comparação com seu antecessor, o Ryzen AI 9 HX 375o 475 é baseado em taxas de clock ligeiramente mais altas (CPU, GPU e NPU). Em comparação com o Ryzen AI 9 HX PRO 470 semelhante, o 475 difere apenas pela NPU ligeiramente mais rápida (60 vs 55 TOPs). O Ryzen AI 9 HX PRO 475 é idêntico ao Ryzen AI 9 HX 475 para consumidores com suporte para recursos adicionais de gerenciamento e segurança, como a memória ECC.
Dos 12 núcleos do processador, quatro são núcleos grandes do Zen 5 e 8 são núcleos menores do Zen 5c com menos cache.
O chip Ryzen AI 9 suporta RAM LPDDR5x-8533 e DDR5-5600 (sem ECC) e é compatível com USB 4 (e, portanto, Thunderbolt). Ele suporta PCIe 4.0 com uma taxa de transferência de 1,9 GB/s por pista, assim como seus antecessores da série 8000. A NPU XDNA 2 integrada oferece até 60 INT8 TOPS para acelerar várias cargas de trabalho de IA.
Desempenho
Devido às frequências de clock ligeiramente mais altas (+100 MHz em Boost, por exemplo), o Ryzen AI 9 HX 475 deve ter um desempenho ligeiramente superior ao do antigo Ryzen AI 9 HX 375 posicionado. Isso o torna um processador para laptop muito rápido e adequado para todos os aplicativos.
Consumo de energia
O 475 tem um TDP básico de 28 W, embora os fabricantes de notebooks possam aumentar esse valor para até 54 W.
O processo TSMC de 4 nm (N4P), com o qual os núcleos da CPU são fabricados, garante uma boa eficiência energética.
| Codinome | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Série | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
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| Frequência | 2000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cache de Nível 1 | 960 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cache de Nível 2 | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cache de Nível 3 | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Número de Núcelos / Subprocessos | 12 / 24 4 x 5.2 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Consumo de Energia (TDP = Thermal Design Power) | 54 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tecnologia de Produção | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tempratura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Conector | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Características | LPDDR5x-8533 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (60 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 3100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 60 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 91 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Suporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Data do Anúncio | 01/05/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Link do Produto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
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Análises para AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 processador
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