AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

O AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 é um poderoso processador da família Strix Point que estreou em outubro de 2024. A APU vem com 12 núcleos de CPU rodando de 2,0 GHz a 5,1 GHz, o 16 CU RDNA 3+ Radeon 890M e o mecanismo neural 50 INT8 TOPS XDNA 2. Outros recursos dignos de nota incluem suporte a PCIe 4, USB 4 e RAM LPDDR5x-8000. Ao contrário do que ocorre com o não-PRO AI 9 HX 370 não PRO AI 9 HX 370, o AMD Secure Processor (um coprocessador ARM integrado) está integrado, bem como alguns outros recursos de ponta, como o AMD-Vi.

Dos 12 núcleos da CPU, 4 são núcleos Zen 5 completos e os 8 restantes são núcleos Zen 5c menores. Com uma velocidade de clock máxima de apenas 3,3 GHz, os últimos não são apenas menos complexos, mas também são executados em velocidades de clock significativamente mais baixas.

Arquitetura e recursos

As APUs da família Strix Point são alimentadas por núcleos de microarquitetura Zen 5 e Zen 5c encontrados em dois clusters separados, sendo o último uma versão mais lenta, menor e mais eficiente em termos de energia do primeiro. Uma das diferenças entre o Zen 5 e o Zen 5c é o tamanho do cache; os núcleos do Zen 5 têm caches maiores para trabalhar.

De qualquer forma, o Zen 5 móvel está (ChipsAndCheese) mais próximo do Zen 4 para desktop do que do Zen 5 para desktop devido aos diferentes tamanhos de cache, às grandes diferenças no rendimento do AVX-512 e a outros fatores, como a falta de suporte ao PCIe 5.

Em outros aspectos, o chip Ryzen AI 9 PRO suporta RAM ECC e não ECC DDR5-5600 e LPDDR5x-8000, oferecendo aos projetistas de sistemas uma opção entre menor latência e maior taxa de transferência, respectivamente. A APU é nativamente compatível com USB 4 (e, portanto, Thunderbolt). Seu controlador PCIe é limitado a velocidades 4.0, o que significa 1,9 GB/s por pista, exatamente como acontecia com os antecessores da série 8000. A NPU XDNA 2 integrada é muito mais complexa do que a XDNA de primeira geração e fornece até 55 INT8 TOPS para várias cargas de trabalho de IA, como o Copilot.

Como de costume para CPUs de laptop, o Ryzen não é substituível pelo usuário, pois é soldado para sempre.

Desempenho

Embora não tenhamos testado um único sistema equipado com o HX PRO 370, temos muitos resultados de benchmark para seu irmão não PRO. As especificações mais importantes são idênticas entre os dois. Portanto, é razoável esperar que os sistemas equipados com o HX PRO 370 ofereçam desempenho multi-thread equivalente ao de laptops e mini-PCs equipados com o Core i7-13650HX (Raptor Lake, 6 núcleos P, 8 núcleos E, meta de energia de curto prazo de 157 W). O Ryzen AI 9 HX PRO 375 e seu não-Pro também estarão muito próximos, já que sua única vantagem em relação aos dois chips 370 é a NPU 55 TOPS ligeiramente mais rápida.

Gráficos

A Radeon 890M é a iGPU mais potente do mercado, a partir do quarto trimestre de 2024. Ela apresenta 16 CUs/WGPs da arquitetura RDNA 3+, ou seja, 1024 shaders unificados que são executados a até 2.900 MHz.

Naturalmente, a Radeon é capaz de operar quatro monitores SUHD 4320p60 simultaneamente. Ela também pode codificar e decodificar com eficiência os codecs de vídeo mais populares, como AVC, HEVC, VP9 e AV1. A mais recente adição a essa lista, o codec VVC, não é compatível, ao contrário do que ocorre com o Intel Lunar Lake da Intel.

Quanto ao desempenho, o adaptador gráfico pode ser tão lento quanto o Arc 8 ou tão rápido quanto o Laptop RTX 2050 dependendo do benchmark ou do jogo. Em média, a 890M está muito próxima da Laptop GTX 1650 tornando possível jogar 2024 jogos AAA a 1080p com a maioria das configurações definidas como Baixa. O Baldur's Gate 3 pode ser jogado em configurações médias, assim como vários outros jogos de 2023.

Consumo de energia

O 370 deve ter um TDP básico de 28 W, com os fabricantes de laptops livres para aumentá-lo para até 54 W, o que eles realmente fazem para maximizar o desempenho. O máximo que vimos em outubro de 2024 foi 80 W.

Os chips Strix Point são projetados em uma única peça. O processo N4P da TSMC com o qual eles são construídos permite uma eficiência energética bastante decente, a partir do quarto trimestre de 2024.

Benchmarks