O AMD Ryzen AI 7 PRO 350 é um poderoso processador móvel da família Krakan Point que foi anunciado na CES no início de 2025. A APU integra 8 núcleos de CPU (4x Zen 5 com até 5 GHz e 4x Zen 5c com menos cache e um máximo de 3,5 GHz) e um grande cache L3 de 16 MB. Em comparação com o chip quase idêntico para o consumidor, o Ryzen AI 7 350a variante PRO oferece suporte a recursos adicionais de gerenciamento e segurança.
Arquitetura e recursos
As APUs da família Krackan Point são alimentadas por núcleos de microarquitetura Zen 5 e Zen 5c localizados em clusters separados, sendo o último uma versão um pouco mais lenta, menor e mais eficiente em termos de energia do primeiro. Uma das diferenças entre o Zen 5 e o Zen 5c é o tamanho do cache; os núcleos Zen 5 têm caches maiores disponíveis.
No entanto, a implementação móvel do Zen 5 (ChipsAndCheese) está mais próxima do Zen 4 para desktop do que do Zen 5 para desktop devido aos diferentes tamanhos de cache, às grandes diferenças no rendimento do AVX-512 e a outros fatores.
Em outros aspectos, o chip Ryzen AI 7 suporta RAM DDR5-5600 e LPDDR5x-8000, oferecendo aos projetistas de sistemas uma escolha entre menor latência e maior taxa de transferência. O chip é nativamente compatível com USB 4 (e, portanto, Thunderbolt). Ele tem suporte a PCIe 4.0 para uma taxa de transferência de 1,9 GB/s por pista, assim como seus antecessores da série 8000. A NPU XDNA 2 integrada, que é muito mais complexa do que a XDNA de primeira geração, oferece até 50 INT8 TOPS para acelerar várias cargas de trabalho de IA.
Como de costume com CPUs de laptop, o chip Ryzen 7 AI não pode ser substituído pelo usuário, pois é soldado.
Desempenho
Graças à arquitetura Zen 5 e às altas taxas de clock, o desempenho da CPU deve ser muito bom.
Gráficos
A Radeon 860M é a sucessora direta da Radeon 760M e oferece 8 núcleos (CUs = 512 shaders) e clocks de até 3 GHz. Ela usa a nova arquitetura RDNA 3.5.
Consumo de energia
Diz-se que o AI PRO 350 tem um TDP básico de 28 W, embora os fabricantes de laptops possam definir o TDP entre 15 e 54 W.
O processo TSMC de 4 nm com o qual essas CPUs são fabricadas garante uma eficiência energética acima da média.
| Codinome | Krackan Point (Zen 5) | ||||||||||||||||
| Série | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Krackan Point (Zen 5)
| |||||||||||||||||
| Frequência | 2000 - 5000 MHz | ||||||||||||||||
| Cache de Nível 2 | 8 MB | ||||||||||||||||
| Cache de Nível 3 | 16 MB | ||||||||||||||||
| Número de Núcelos / Subprocessos | 8 / 16 4 x 5.0 GHz AMD Zen 5 4 x 3.5 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||
| Consumo de Energia (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||
| Tecnologia de Produção | 4 nm | ||||||||||||||||
| Conector | FP8 | ||||||||||||||||
| Características | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 860M ( - 3000 MHz) | ||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| Chip AI | 66 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| 64 Bit | Suporte para 64 Bit | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Data do Anúncio | 01/06/2025 | ||||||||||||||||
| Link do Produto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||
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