AMD Ryzen AI Max+ 388
O AMD Ryzen AI Max 385 é um poderoso processador da família Strix Halo que foi lançado em janeiro de 2025. A APU vem equipada com 8 núcleos de CPU Zen 5 rodando a até 5,0 GHz, o adaptador gráfico RDNA 3+ Radeon 8050S de 32 CU e o mecanismo neural 50 TOPS XDNA 2. Outros recursos dignos de nota incluem suporte a PCIe 4, USB 4 e RAM LPDDR5x-8000.
Arquitetura e recursos
Ao contrário do Strix Point, as peças do Strix Halo são alimentadas por núcleos Zen 5 - não há Zen 5c aqui. Não está claro se essa é a implementação do Zen 5 para desktop com taxa de transferência AVX512 completa ou a móvel. De acordo com a AMD, o Zen 5 oferece uma melhoria de 16% no IPC em relação ao Zen 4, graças a melhorias na previsão de ramificação e outros refinamentos.
Em outros aspectos, o chip AI Max suporta RAM tão rápida quanto LPDDR5x-8000 e é nativamente compatível com USB 4 (e, portanto, Thunderbolt). Ele tem suporte a PCIe 4.0 para uma taxa de transferência de 1,9 GB/s por pista, assim como seus antecessores da série 8000. A NPU XDNA 2 integrada oferece até 50 INT8 TOPS para acelerar várias cargas de trabalho de IA. O cache L3 da CPU é bastante grande, com 32 MB. Dito isso, os chips AI Max 390 e 395 mais avançados têm o dobro dessa quantidade.
Desempenho
O desempenho da CPU deve ser tão bom quanto o dos chips Qualcomm Snapdragon X mais rápidos, como o X1E-84-100.
Gráficos
A Radeon 8050S possui 32 CUs de arquitetura RDNA 3+ (2048 shaders unificados), o que pode fazer com que ela concorra com placas de vídeo de desktop de nível básico e médio, como a Radeon RX 7700 XT. Essa GPU, sem dúvida, executará qualquer jogo a 1080p no Ultra; no entanto, a questão final é se a solução de resfriamento do laptop será potente o suficiente para permitir que a iGPU brilhe.
Naturalmente, a Radeon é capaz de alimentar quatro monitores SUHD 4320p60. Ela também pode codificar e decodificar com eficiência os codecs de vídeo mais populares, incluindo AVC, HEVC, VP9 e AV1. A mais recente adição a essa lista, o codec VVC, não é compatível, ao contrário do que ocorre com os chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energia
O AI Max 385 pode consumir até 120 W, dependendo do sistema e de suas metas de energia de TDP, com 45 W indicado como o TDP mínimo.
O processo TSMC de 4 nm com o qual os núcleos da CPU são construídos proporciona uma eficiência energética decente, a partir de janeiro de 2025.
| Codinome | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Série | AMD Strix / Gorgon Halo | ||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Halo Strix Halo
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| Frequência | 3600 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Cache de Nível 2 | 8 MB | ||||||||||||||||||||
| Cache de Nível 3 | 32 MB | ||||||||||||||||||||
| Número de Núcelos / Subprocessos | 8 / 16 8 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Consumo de Energia (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
| Tecnologia de Produção | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Tempratura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Características | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 118 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Suporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Data do Anúncio | 01/06/2026 | ||||||||||||||||||||
| Link do Produto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
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