AMD Ryzen AI Max+ 392
O AMD Ryzen AI Max+ 392 é um poderoso processador da família Strix Halo que foi lançado em janeiro de 2026. A APU é equipada com 12 núcleos de CPU Zen 5 rodando a até 5,0 GHz, a placa de vídeo RDNA 3+ Radeon 8060S de 40 CU e o motor neural XDNA 2 de 50 TOPS. Outros recursos notáveis incluem suporte a PCIe 4, USB 4 e RAM LPDDR5x-8000, além de um grande cache L3 de 64 MB.
Arquitetura e funções
Ao contrário do Strix Point, as peças do Strix Halo são alimentadas por núcleos Zen 5 - não há Zen 5c aqui. Não está claro se essa é a implementação do Zen 5 para desktop com rendimento total do AVX512 ou a implementação móvel. De acordo com a AMD, o Zen 5 oferece uma melhoria de 16% no IPC em relação ao Zen 4, graças à previsão de ramificação aprimorada e outros refinamentos.
O chip AI Max suporta RAM com velocidade LPDDR5x-8000 e é nativamente compatível com USB 4 (e, portanto, Thunderbolt). Ele tem suporte a PCIe 4.0 para uma taxa de transferência de 1,9 GB/s por pista, assim como seus antecessores da série 8000. A NPU XDNA 2 integrada oferece até 50 INT8 TOPS para acelerar várias cargas de trabalho de IA.
Desempenho
Espera-se que o desempenho da CPU seja cerca de 10% maior do que o Ryzen AI 9 HX 370 e HX 375, pois o chip AI Max visa um consumo de energia TDP mais alto e não tem núcleos Zen 5c reduzidos.
Gráficos
A Radeon 8060S é a iGPU mais potente que a AMD tem a oferecer (a partir de janeiro de 2025). Ela tem 40 CUs da arquitetura RDNA 3+ (2560 shaders unificados) e, portanto, pode superar o desempenho de placas gráficas de desktop de médio porte, como a GeForce RTX 4050. Sem dúvida, essa GPU executará qualquer jogo a 1080p no Ultra. A principal questão, no entanto, é se a solução de resfriamento do laptop é potente o suficiente para permitir que a iGPU brilhe.
Obviamente, a Radeon é capaz de controlar quatro monitores SUHD 4320p60. Ela também pode codificar e decodificar com eficiência os codecs de vídeo mais comuns, como AVC, HEVC, VP9 e AV1. A mais recente adição a essa lista, o codec VVC, não é compatível, ao contrário dos chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energia
Dependendo do sistema e de suas metas de desempenho de TDP, o AI Max+ 392 pode consumir até 120 W, com 45 W especificado como o TDP mínimo.
O processo TSMC de 4 nm usado para fabricar os núcleos da CPU garante uma boa eficiência energética (a partir de janeiro de 2025).
| Codinome | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Série | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Serie: Strix Halo Strix Halo
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| Frequência | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Cache de Nível 2 | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Cache de Nível 3 | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Número de Núcelos / Subprocessos | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Consumo de Energia (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
| Tecnologia de Produção | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Tempratura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Características | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 122 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Suporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Data do Anúncio | 01/06/2026 | ||||||||||||||||||||
| Link do Produto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
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