
A TSMC anuncia o renascimento da pesquisa e desenvolvimento de substratos de vidro, desafiando a liderança da Intel em tecnologia de embalagem avançada
Gigantes do setor de semicondutores, como a Intel e a TSMC, estão ultrapassando os limites da Lei de Moore com o avanço da tecnologia de substrato de vidro. Apesar dos desafios, a Intel tem como meta a produção em massa até 2026, ...